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      产品资料
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      普通低温锡膏

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      产品名称: 普通低温锡膏
      产品型号: Sn/Pb
      产品展商: 优创牌
      产品文档: 无相关文档

      简单介绍

      YC-5000普通低温锡膏 深圳市优创焊锡制品有限公司采用先进的生产工艺,优良的设备,精密的配方,在整个普通低温锡膏的生产过程中,严格执行ISO9001质量管理体系,有效控制微量金属元素及杂质含量,提高了无铅锡膏的纯度。普通低温锡膏由特殊无铅助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成。普通低温锡膏,采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件(QFP等)的贴装。是SMT生产的上等材料。


      普通低温锡膏  的详细介绍
      普通低温锡膏特征

      1.本产品为免清洗型,焊后残留物极少,无需清洗即达到优越的测试性能,及具有极高之表面绝缘阻抗。
      2.连续印刷稳定,在长时间印刷后仍具有优异的脱膜性,可适用于细间距器件(0.4mm)的贴装。溶剂挥发慢,可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。粘度适中且触变性好,印刷中和印刷后不易坍塌,显著减少焊接架桥之发生。
      3.焊时具有优异的润湿性能,无锡球现象。有效改善短路之发生。焊后焊点光泽良好,导电性能优异。

      普通低温锡膏材料组成及其它
      1:合金成份
             
         
      (Sn)锡含量
      63%
      (Pb)铅含量
      37%
       
       
      2:熔解温度及其它
                
      138
      锡粉颗粒度
      2045um
      锡粉的形状
        
      3:助焊剂比例及粘度
      助焊剂含量
      9.5±0.5 wt %
               
      200 Pa.s
      项目检测

            
      标准与测试方法
            
      铜板腐蚀试验
      IPCTM650
      无腐蚀
      绝缘电阻试验
      IPCTM650
      1×1012Ω以上
      电迁移性
      IPCJSTD004A
      无电迁移现象发生(5×1012Ω以上)
        
      JISZ3197
      93% 以上
      表面绝缘阻抗按IPCTM650方法测试
      40    90%RH
      168h
      大于 1×1011Ω
      85    85%RH
      168h
      大于 5×109Ω
       
      普通低温锡膏环境
       1.温度:18~25.
       2.湿度:40~60%RH

      普通低温锡膏品质保证使用注意事项
      品质保证期限为生产日起6个月内,但必须于2-10密封保管,超过保存期限请做报废处理,以确保生产品质。使用前务必先使之回升至室温(25时需时约2小时),并搅拌3-5分钟后再使用,不建议储存的温度在0以下,这样可能会危害锡膏的流动性。
       
      普通低温锡膏包装
          
      包装净重
      PE制宽口型密封容器
      500g
       
      产品保持期:6个月
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